比产品质量更好的是，它不仅仅是产品本身的性能。它也受到外部因素的影响。硅胶，胶水，例如，胶的质量和硅胶机本身的性能特点，同时胶比例适当，流体的粘性液体的强度，和包装环境的影响下，将有进一步的reading.in可大可小。

    当然，这些因素是可以管理的。讨论了封装环境对胶质量的影响。

    在硅胶点胶机的应用过程中，通常采用消元法。首先，检查硅胶点胶机是否正常工作，然后是胶水等。之后，我们将检查包装环境。影响封装环境的主要因素有两个：电源和空间。

    让我们从电源问题开始。硅点胶机电源必须稳定，电压稳定。在封装过程中，电源的波动频繁，利用稳定的电压隔离电源可以解决这些问题。

    此外，一些高频干扰也会影响流体封装的质量。经验丰富的硅胶点胶机操作人员常采用电容滤波法。这些都是由电源故障造成的，以减少封装环境的失败。

    除了电源问题外，硅胶点胶机也会受到空间因素的干扰。如果硅橡胶机中的空气处于环境中，环境中的空气、基座的浮动、振动、气体以及空间辐射的干扰都会影响硅胶点胶机的运转。而且空间干扰问题要比电源故障更难解决，因为这不能用仪器精确测量，不稳定度很强，所以需要专业的硅胶机技术人员进行检查、分析和维护。